今日科创板行情快报（2023年3月28日）

　　 去年下半年以来首见报价调涨 TDDI芯片景气初露曙光

　　 据行业媒体报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月。

　　 机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。

　　 据主题库显示，相关上市公司中：

　　 韦尔股份相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型。

　　 格科微主要提供QVGA（8万像素）至1600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于VGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，HD和FHD的TDDI产品发展迅速，已获得多家知名手机品牌客户订单。

　　 科技部推动人工智能公共算力建设 算力升级趋势明确

　　 科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作。科技部将推进面向重大科学问题的人工智能模型和算法创新，发展一批针对典型科研领域的“人工智能驱动的科学研究”专用，加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创新建设，支持高性能计算中心与智算中心异构融合发展，鼓励绿色能源和低碳化，推进软硬件计算技术升级，鼓励各类科研主体按照分类分级原则开放科学数据。

　　 GPT模型所需的AI算力可分为训练算力和推理算力两方面，其中，AI训练算力需求伴随模型升级带来的参数量扩张而提升，AI推理算力需求则直接受到用户访问量的影响。据OpenAI测算，2012年以来，全球头部AI模型训练算力需求3-4个月翻一番，每年头部训练模型所需算力增长幅度高达10倍。随全球科技巨头纷纷入局，算力已经成为GPT发展的核心竞争要素，升级趋势明确。

　　 据主题库显示，相关上市公司中：

　　 澜起科技主打产品内存接口芯片全球领先，同时布局 PCIe Retimer 芯片、津逮服务器 CPU 、AI芯片等多款产品。

　　 联瑞新材球硅具有良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数、填充率性能，应用于覆铜板填料与芯片封装材料，而PCB在数据中心与服务器建设中用量大。

　　 阿里达摩院先后发布多个版本大模型 产业链相关公司有望获益

　　 2022年11月，阿里推出AI开源社区“魔搭”（ModelScope），旨在打造下一代开源的模型即服务共享，致力降低AI应用门槛。2023年3月，阿里在“魔搭”上线了“文本到生成扩散模型”，实现生成功能。

　　 自2021年起，阿里达摩院先后发布多个版本的多模态及语言大模型，在超大模型、低碳训练技术、化服务、落地应用等方面实现突破，引领了中文大模型的发展。2022年9月2日，阿里发布“通义”大模型系列，核心模型通过“魔搭”社区向全球开发者开源开放。机构分析指出，目前阿里“通义”大模型已广泛用于电商、设计、医疗等领域，助力其降本增效。关注阿里产业链相关公司，特别是阿里通义大模型合作厂商。

　　 据主题库显示，相关上市公司中：

　　 亚康股份为阿里巴巴、腾讯、、金山云、滴滴、网易、新浪、搜狐、五八同城、携程在内的大中型互联网公司和云厂商提供专业算力设备产品及服务。

　　 易点天下表示，公司很早已经在人工智能领域进行探索和布局，合作方包括阿里达摩院，华为人工智能团队，AWS云，Google广告算法团队等，在AIGC，GPT生成模型，理解，智能剪辑，小语种AI翻译上都有投入和布局，部分研发成果已经实质的用于业务中。