高通骁龙X2芯片曝光：性能大幅提升

　　据Toms hardware援引德国媒体WinFuture的报道，高通下一代骁龙X2（Snapdragon X2）处理器将配备多达18个Oryon V3 CPU内核，相比目前的第一代骁龙X处理器提升了50%。这一重大技术升级有望助力高通进一步开拓高端笔记本电脑市场。

　　骁龙X2的开发代号为“Project Glymur”，型号为SC8480XP。除了CPU内核数量的显著提升，该芯片还集成了48GB的SK海力士内存芯片和1TB的板载SSD，采用系统级封装（SiP）技术封装在一起。这种集成设计不仅提升了性能，还优化了空间利用率，使其更适合轻薄型笔记本电脑。

　　由于集成了更多的CPU内核，骁龙X2的功耗预计也将增加。其TDP（热设计功耗）可能高于前代产品的80瓦，尽管这会带来性能的大幅提升，但也对散热设计提出了更高要求。

　　WinFuture还透露，骁龙X2可能属于“Snapdragon X2 Ultra Premium”品牌，这表明该芯片将定位于高端市场，面向对性能有较高要求的用户群体。尽管目前尚不清楚骁龙X2在人工智能（AI）性能方面的具体表现，但高通在AI领域的技术积累和Oryon架构的潜力，使其有望在AI应用中表现出色。