近日,意法半导体(ST)公布了2024年四季度及2024年全年财报,具体来看:
ST第四季度营业利润3.69亿美元,同比下降64.0%;净营收33.2亿美元,同比下降22.4%;毛利润12.5亿美元,同比下降35.7%;毛利率为37.7%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低19.8%和28.7%。
其中:
模拟产品、MEMS与传感器(AM&S)子产品部,营收下降15.5%,营业利润为1.76亿美元,降幅41.2%;
功率与分立(P&D)子产品部,营收下降22.1%,营业利润为8900万美元,降幅63.7%;
微控制器(MCU)子产品部,营收下降30.2%,营业利润为1.27亿美元,降幅66.4%,主要是通用MCU需求下滑;
数字IC和射频(D&RF)子产品部,营收下降22.8%,营业利润为1.49亿美元,降幅33.2%,主要是由于ADAS和信息娱乐系统需求减少。
可以看到,ST正面临工业和汽车这两大关键市场的需求下滑,这拖累了其整体的业绩。
2024全年,ST营收132.7亿美元,同比下降23.2%;净利润15.6亿美元,同比下降63.0%;营业利润率12.6%;净资本支出(非美国通用会计准则)为25.3亿美元,自由现金流(非美国通用会计准则)为2.88亿美元。
ST表示,“2024年对于我们所服务的行业,尤其是工业和汽车行业来说,是几十年来最糟糕的年份之一。这一年的特点是终端需求出乎意料地疲软,库存水平较高,对ST产生了重大影响。”
由于库存高企、市场需求疲软,ST预计2025年第一季度的营收同比下降约27.6%(环比下降24.4%)至25.1亿美元,低于市场预期。由于目前订单能见度过低,意法半导体没有提供全年业绩展望。
ST首席财务官Lorenzo Grandi表示:“就本季度分销库存而言,我们没有看到明显的去库存,我想说的是库存仍处于过剩状态。这种过剩的库存预计保持在一两个月左右。”
在此背景下,ST开始走上降本之路。ST表示已于2024年第四季度启动重组计划,目标在运营费用(SG&A 和 R&D)方面,与2024年的成本基础相比,预计到2027年,每年将节省3亿至3.6亿美元的成本。
ST还计划将所有制造能力转移到意大利Agrate和法国Crolles的300毫米硅片用于芯片生产,以及意大利卡塔尼亚的200毫米碳化硅硅片。
据彭博社此前报道,ST正考虑裁员约6%,由于ST目前员工超过5万人,因此裁员可能将影响2000-3000人,具体将包括提前退休和自然减员,主要影响其意大利和法国的业务,最快可能于2月宣布。
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