英伟达下一代GPU“Blackwell Ultra”细节曝光

　　英伟达备受期待的Blackwell服务器GPU，代号为“Blackwell Ultra”的GB300，预计将在2025年底推出。这款新一代GPU在内存、连接性、冷却等方面相比上一代产品GB200有显著升级，预示着性能的大幅提升。

　　据供应链消息人士透露，GB300的内存将从GB200的192GB增加到288GB HBM3e RAM，架构从8层改进为12层，并使用LPCAMM内存。核心B300芯片的功耗将达到1400W，网络连接从ConnectX 7升级到ConnectX 8，光模块从800G扩展到1.6T。每张卡承诺比GB200提高50%的FP4性能，FP4特别适合推理工作负载，这也是GB300备受期待的原因之一。

　　然而，性能提升也带来了额外的成本。每个机柜需要300多个超级电容器，每个电容器的生产成本约为20至25美元。英伟达还将提供可选的备用电池单元，整套设备的成本约为1500美元。此外，GB300可能会配备插座配置，以简化生产和维护要求，但这也会增加电力和冷却需求。

　　由于设计缺陷和过热问题，GB200的量产和出货量预计在2025年中期达到顶峰。尽管遭遇挫折，包括微软在内的英伟达客户订单已积压一年。人工智能热潮为英伟达的服务器GPU带来了巨大需求，使其市值超过3万亿美元，成为全球三大最有价值的公司之一。

　　Blackwell Ultra预计将于2025年底上市，目前尚不清楚这一时间表是否会与英伟达的下一代Rubin相冲突，Rubin可能会在同一时间问世，采用台积电的3nm N3工艺节点和HBM4内存。英伟达还计划于明年发布其下一代消费级Blackwell GPU，很可能在明年1月的CES上亮相。