华海清科CMP装备获首台验收

　　华海清科近日宣布，其自主研发的化学机械抛光（CMP）装备中的清洗模块已实现首台验收，标志着公司在化合物半导体刷片清洗装备领域取得重要进展。该装备已批量应用于晶圆再生生产，涉及4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗以及12英寸单片终端清洗。

　　华海清科成立于2013年，专注于半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品包括CMP设备。今年2月，公司在北京市亦庄举行了集成电路高端装备研发及产业化项目的封顶仪式，项目总建筑面积约70000平方米，总投资额达8.2亿元，旨在推动湿法装备、减薄装备、CMP装备等半导体设备的研发和生产。

　　CMP技术是半导体制造中的关键技术，通过结合化学腐蚀与机械磨削实现表面平坦化。它在晶圆制造过程中扮演着至关重要的角色，确保晶圆表面的平整，为后续工艺流程打下良好基础。

　　此外，浙江博来纳润电子材料有限公司的生产基地二期项目已于今年8月开工建设，预计建成后将实现在衢州布局34000吨半导体CMP抛光液的目标，进一步扩大公司在CMP抛光液领域的产能。