传NVIDIA再度探访三星封装厂，HBM3E供应谜团待解

　　据传，NVIDIA审核团队再次踏入三星电子的天安封装厂，此举在业界掀起了波澜。此次访问与HBM3E的供应情况紧密相关，距离上次探访已时隔一月有余。

　　作为HBM领域的重要客户，NVIDIA对HBM3E的需求备受瞩目。而三星作为潜在供应商，其内部正紧锣密鼓地进行品质测试，以期满足NVIDIA的严苛要求。尽管三星官方对此保持沉默，但业界普遍认为，HBM3E的供应已进入关键时刻。

　　天安封装厂作为三星的先进生产基地，承载着将芯片转化为最终产品的重任。NVIDIA此次探访，旨在深入了解封装制程，确保HBM3E与GPU芯片的完美连接。这一环节对于产品订单的获得至关重要，因此NVIDIA频繁造访，以确保品质测试的顺利进行。

　　此外，三星正加速推进HBM3E的研发进程，甚至不惜调动第六代HBM4的研发人力。这一举措凸显了三星对HBM市场的重视，以及夺回主导权的决心。然而，随着客户需求向12层HBM3E产品的转变，三星面临巨大挑战。

　　目前，HBM3E的供应前景仍不明朗，但NVIDIA与三星的合作无疑将为这一领域带来新的变数。