闻泰科技发布车规级微型逻辑IC

　　近日，闻泰科技半导体业务推出了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC，再次彰显了其在半导体领域的创新实力与行业领导力。

　　闻泰科技半导体业务的产品线广泛且符合车规级标准。此次推出的微型逻辑IC专为空间受限的汽车应用而设计，不仅通过了车规级AEC-Q100认证，还凭借其MicroPak XSON5无引脚封装技术，实现了75%的PCB空间节省，同时提升了防潮性能，延长了汽车电子系统的使用寿命。

　　近年来，国内新能源汽车市场蓬勃发展，为闻泰科技半导体业务提供了广阔的发展空间。2024年，公司半导体业务在中国区的收入实现了连续环比增长，并成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系。此外，闻泰科技在半导体细分领域的全球领先地位也为其赢得了众多品牌车企的信赖与合作。

　　展望未来，随着汽车电气化、智能化、网联化的加速发展，微型逻辑IC的应用前景将更加广阔。闻泰科技将继续秉持创新、务实、高效的企业精神，不断推出符合市场需求的高性能半导体产品，为汽车行业的持续进步贡献力量，同时巩固其在全球汽车半导体领域的领先地位。