6G战场前沿：联发科与高通MWC对决

　　2025年西班牙巴塞隆纳世界移动通讯大会（MWC），联发科与高通将正式推广6G时代。

　　尽管6G商业化尚需时日，但每代通讯技术都至关重要。联发科已从技术追随者转变为规格制定者，与高通的话语权竞争愈发激烈。

　　联发科将在MWC上推出两项6G技术：混合运算创新技术，整合通讯与运算，与NVIDIA、英特尔、HTC合作，实现低延迟环境运算；子频全双工（SBFD），提升5G-Advanced与6G上行涵盖率并降低延迟。

　　高通则聚焦“无线AI”，打造AI原生系统，无缝整合AI于网络和装置内，实现动态调整参数，优化效能。高通与诺基亚贝尔实验室、罗德史瓦兹合作，展现AI增强空中界面设计的优势。

　　两家芯片大厂技术核心在于整合AI与通讯技术，实现精准有效传输。6G不仅提升消费者网络体验，更实现万物互联，强调装置间联网功能，确保连线稳定，减少功耗。

　　芯片业者指出，6G相关技术如AI整合无线G-Advanced初步展现，成为联发科、高通等大厂争夺技术话语权的高度竞合领域。