富士康研究院结合AI，加速碳化矽功率元件研发

　　富士康科技集团旗下的研究院半导体与人工智能研究所携手，成功将AI学习模型与强化学习技术结合，加速碳化矽功率半导体的研发进程。该成果发表于《IEEE Open Journal of Power Electronics》，体现了高学术价值。

　　研究中，富士康采用策略优化方法，通过Proximal Policy Optimization和Actor-Critic架构，探索并优化碳化矽材料的制程参数与元件设计。

　　AI模型能反向预测设计参数，减少设计人员试误次数，提升效率。此技术能模拟调整复杂制程参数，缩短开发时间并降低成本。

　　碳化矽功率半导体因宽能隙、耐高温高压特性，成为新能源电动车、智能电网等关键材料。

　　富士康通过强化学习技术优化，精准预测元件表现，提升稳定性与可靠性。此突破推动碳化矽功率半导体发展，加速高端市场应用。

　　未来，富士康研究院将持续开发前瞻技术，结合AI与半导体研发，创造更多高功率元件应用可能，提升台湾半导体领域竞争力。