意法推出高性能光互连技术，赋能数据中心与AI集群

　　意法半导体（STMicroelectronics）推出高性能光互连技术，专为数据中心和AI集群设计。随着AI计算需求激增，对计算、内存、电源及互连的性能和能效提出更高要求。

　　意法半导体利用硅光子学和下一代BiCMOS技术，助力企业克服挑战，计划下半年增产800Gb/s和1.6Tb/s光模块。

　　该技术核心在于光收发器能将光信号转换为电信号，实现数据在GPU、交换机和存储间的流动。

　　意法半导体的新型硅光子学（SiPho）技术可集成多个复杂元件至单一芯片，而BiCMOS技术则提供超高速、低功耗光连接，对AI增长至关重要。

　　意法半导体表示，AI需求加速高速通信技术在数据中心的应用，此时推出高能效硅光子技术恰逢其时。两项技术均将在欧洲采用300毫米工艺制造，助力客户开发光模块。