英飞凌德勒斯登晶圆厂获欧盟9.2亿欧元资助

　　德国英飞凌公司在德勒斯登的新晶圆厂建设近日获得了欧盟的9.2亿欧元资助。这笔资金旨在支持英飞凌扩大产能，以应对全球芯片短缺问题，并提升欧盟在半导体领域的自给自足能力。

　　欧盟执委会表示，该资助将用于英飞凌的MEGAFAB-DD项目，该项目将在德勒斯登兴建一座全新的晶圆厂。这座工厂将成为英飞凌历史上最大的单笔投资，预计将在未来几年内大幅提升公司的芯片生产能力。

　　英飞凌方面表示，新晶圆厂的建设将有助于提高欧盟在半导体技术领域的竞争力和供应安全性。该厂计划于2031年达到满载生产，届时将能够满足工业、汽车和消费等多个领域对芯片的需求。

　　此外，英飞凌还与欧盟达成了一致意见，承诺在芯片供应短缺的情况下，将优先满足欧盟内部的需求。这一举措将有助于加强欧盟半导体价值链的稳定性和韧性，为欧洲的经济发展和科技创新提供有力保障。

　　总的来说，这笔9.2亿欧元的资助将为英飞凌德勒斯登晶圆厂的建设提供有力支持，同时也将推动欧盟半导体产业的快速发展。

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