传台积电打造先进封装专区

　　据台媒报道，台积电近期传出消息，其在南科地区圈地30公顷，计划打造首个“先进供应链专区”，专注于先进封装技术的研发与生产。这一举措并非为了增建新厂，而是为了更好地支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能需求。

　　据了解，台积电的CoWoS技术是AI革命的关键推动者，它允许客户在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及HBM，极大地提升了系统的性能。而SoIC则成为了3D芯片堆叠的领先解决方案，越来越多的客户开始采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（SiP）整合。

　　台积电董事长魏哲家在上个月曾透露，客户对CoWoS先进封装的需求远大于供应，尽管台积电今年已经增加了超过2倍的CoWoS产能，但仍然无法满足市场的需求。因此，打造先进封装专区成为了台积电应对市场需求的必然选择。

　　据悉，台积电的中科五厂（AP5）正在赶工扩充产能，而南科八厂（AP8）则将于2025年第二季度进入设备进机阶段。嘉义厂区已经规划了至少6座厂区，并且已经解决了首座厂停工的问题，预计将于2025年第三季度装机，2026年实现量产。