博思半导体项目加速推进，预计明年上半年试投产

　　在昌江区电子信息产业园内，博思半导体项目正紧锣密鼓地推进中。11月24日，一批关键设备顺利进场，标志着该项目进入了设备安装收尾阶段，为即将到来的试投产奠定了坚实基础。

　　这批设备以进口的大型空压机、大型冰机、组合式空调机组等为主，它们将共同构成洁净厂房的厂务系统。这一系统对于满足6英寸MEMS晶圆产线及传感器制造的高标准生产工艺要求至关重要。据悉，该工程自今年5月启动设计以来，历经数月精心筹备，如今已迎来设备安装的冲刺阶段。

　　博思半导体（江西）有限公司作为MEMS芯片领域的佼佼者，采用全产业链的IDM模式，集设计、制造、封测于一体，展现了强大的自主研发和生产能力。公司已完成微纳米级MEMS芯片的研发，并成功申请了多项专利，包括MEMS压电加速度计和MEMS硅扬声器等创新产品。