芯率智能完成数千万元B轮融资

　　芯率智能科技（苏州）有限公司近日宣布完成数千万元B轮融资，本轮资金将用于加速AI检测技术研发、全球市场拓展及人才引进，进一步巩固其在半导体行业的领先地位。此次融资由龙鼎投资、元禾璞华、长沙国控资本及常垒资本等机构联合投资。

　　自2006年成立以来，芯率智能专注于半导体良率管理，通过人工智能技术优化生产工艺。公司已推出多款AI驱动的工具软件，如AI YMS、AI ADC等，帮助国内领先的晶圆厂，如中芯国际、华虹宏力等，实现良率提升和工艺优化。

　　根据芯率智能创始人姚文全的说法，基于AI的良率管理软件大大提高了Fab厂的缺陷分析能力和生产效率，精准度已达到95%以上，迅速成为市场主流。

　　芯率智能的成功不仅仅体现在产品的技术突破，还表现在其与国内外头部半导体企业的深度合作。公司自2014年与中芯国际建立合作关系以来，逐步替代了传统进口设备，推动了国内半导体制造的自主可控。

　　随着AI技术在全球半导体产业中的应用逐渐深入，芯率智能也开始向先进封装和芯片设计领域拓展，形成了全方位的解决方案。通过本轮融资，芯率智能将加速技术研发和市场布局，力争在国产替代和行业数字化转型中发挥更大作用。