奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通

　　苏州市太仓市璜泾镇举行了奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通仪式。该项目被列为2025年省级民间重点工程，占地45亩，总投资10亿元，计划建设一条高端IC封装基板载板生产线月启动建设以来，项目已完成厂房装修和设备安装，正式进入生产阶段。

　　该项目聚焦FC-BGA封装基板的研发与制造，特别是在集成电路封装领域的高技术难度和高附加值产品。FC-BGA载板主要应用于CPU、GPU、AI处理器、自动驾驶系统及物联网等多个前沿科技领域。然而，目前这一技术领域主要由海外厂商主导，国产化进程亟待突破。

　　预计项目投产后，年产FC-BGA封装基板3600万颗，年产值可达12亿元，税收约1亿元。这将不仅增强太仓市在集成电路产业链中的地位，还为璜泾镇的数字经济及绿色发展注入强大动力。

　　随着封测市场需求的激增，封装基板，特别是FC-BGA载板的供应短缺问题愈加凸显。因此，奥芯半导体的这一项目的落成，对于缓解行业材料紧张，推动国内封装技术进步，具有重要的战略意义。