苹果M5芯片进入量产阶段，日月光、长电科技、Amkor负责封装

　　据韩国 ET News报道，苹果新一代M5芯片已正式进入量产阶段，并于上个月开始封装工作。此次封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的Amkor负责，其中日月光已率先接入量产。

　　消息人士透露，目前生产的M5芯片型号主要针对入门级配置，而非更高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。据称，这三大封装公司正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产工作。此次M5芯片的量产标志着苹果在AI领域的进一步布局，因为M5芯片将首次完全面向AI市场，这也是苹果自去年加强AI领域投入后的又一重要成果。

　　在制造工艺方面，苹果M5逻辑芯片仍采用台积电3nm工艺（N3P），但引入了台积电SoIC-MH技术，相比上一代M4芯片的工艺，能效提升5%至10%，性能提升约5%。这一技术升级将为苹果设备带来更强的计算能力和更高的能效表现。

　　苹果分析师郭明錤预计，首款配备M5芯片的设备将是新款iPad Pro，该产品预计将于2025年下半年进入量产。按照苹果的芯片升级周期，其各大产品线系列芯片。具体来看，iPad Pro预计将在2025年底或2026年初首次搭载M5芯片；MacBook Pro预计将在2025年底推出M5版本；MacBook Air的M5版本可能在2026年初推出；而Apple Vision Pro预计将在2025年秋季至2026年春季之间推出搭载M5芯片的新版本。

　　随着M5芯片的量产，苹果在AI和高性能计算领域的布局将更加完善。