REDMI Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

　　2024年1月2日下午，REDMI正式发布了其最新的智能手机——REDMI Turbo 4，搭载了全球首发的联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片。这款手机不仅具备强劲的旗舰性能，还实现了超高的能效，重新定义了轻旗舰智能手机的标准。

　　此次，REDMI与联发科、Arm三方的深度合作，推出了定制化的天玑8400-Ultra芯片，采用了全大核架构，这一升级显著提升了手机的性能和能效。

　　天玑8400-Ultra芯片采用了先进的4nm工艺，内置8个Arm Cortex-A725大核，主频可高达3.25GHz，相比上一代产品，其CPU单核性能提升了10%，多核性能则大幅增长了41%。更值得一提的是，该芯片的能效表现相较前代降低了35%，使得用户在日常应用中享有更长的使用时长。

　　除了强大的芯片性能，REDMI Turbo 4还配备了Mali-G720 MC7 GPU，带来更出色的图形处理能力，能够完美应对复杂的游戏和高帧率场景，提供更加流畅的视觉体验。