忱芯科技获2亿元B轮融资，加速碳化硅测试装备研发

　　12月3日，忱芯科技宣布成功完成2亿元B轮融资，本轮由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。该资金将用于公司前沿产品的研发、新产品的量产及全球化战略的推进。

　　忱芯科技成立于2020年，专注于碳化硅（SiC）功率半导体测试装备的研发，产品涉及碳化硅、氮化镓（GaN）及硅（Si）基功率半导体器件的测试解决方案。公司目前的测试系统产品涵盖了从晶圆级到系统级的全方位测试，满足了新能源车厂、功率半导体设计封装企业等多方需求。

　　截至目前，忱芯科技已顺利完成5轮融资，其中包括连续3轮亿元级融资，展现出强大的融资吸引力和市场认可度。公司产品已经在国内外取得显著进展，累计出货量突破200台，成功与国内领先的功率半导体企业建立合作，并在海外市场也已完成首次装机。

　　忱芯科技的快速发展不仅代表了中国在高端半导体测试装备领域的崭新突破，也为全球新能源产业提供了强有力的技术支持。随着资金的注入和全球布局的推进，忱芯科技有望在国际市场上取得更大的份额，进一步推动半导体行业的技术革新。