半导体玻璃基板作为新兴材料,在商用化过程中遇到的主要难题是易产生微龟裂。为了将其应用于半导体领域,必须制造玻璃钻孔(TGV)以传递信号,并根据芯片尺寸切割玻璃。
然而,玻璃本身的物理特性使其在加工和运输过程中容易破裂,尤其是微龟裂问题成为市场发展的关键障碍。
据韩媒报道,半导体玻璃基板的制造始于在玻璃上制作TGV,然后进行曝光形成微细电路和铜镀层,这一过程被视为核心层制程。
与传统半导体基板不同,玻璃基板的TGV制程需要特殊的玻璃加工技术,主要采用激光切割和蚀刻。然而,在制造数十微米级的TGV时,产生的冲击可能导致微龟裂,这些裂纹在后续加工或运输中可能扩大,导致玻璃破裂,成为不良品。
此外,微龟裂在制造过程中难以检测,因为其尺寸为纳米级,需要全面检查整块玻璃基板才能确定位置。即使是一条微小裂纹,也可能在加工过程中扩大,成为稳定量产的障碍。
为了克服这一挑战,玻璃材料供应商如肖特、康宁和AGC等正在积极研究降低微龟裂发生的方法,开发最佳化材料。
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