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超微MI300X软件缺陷,致竞争力下滑
时间:2024-12-26 09:31
据Semianalysis 5个月调查,超微新一代AI芯片MI300X虽在硬件上优于NVIDIA H100,配备192GB HBM3存储器及1,307 TeraFLOPS算力,但存在显著软件缺陷,导致其效能表现低于预期,难以与NVIDIA竞争。
报告指出,MI300X需大量修复软件缺陷才能达到可用状态,对AI模型训练造成巨大困难,而NVIDIA的AI解决方案则开箱即用。
Semianalysis建议超微加大软件开发和测试投入,以数千个MI300X芯片进行自动化测试,并优化产品,简化环境变量。
超微CEO苏姿丰已了解改进软件堆叠的必要性,并表示许多改变已在开发中。然而,NVIDIA的CUDA优势仍稳固,使得其在AI芯片市场的领先地位难以撼动。