超微MI300X软件缺陷，致竞争力下滑

　　据Semianalysis 5个月调查，超微新一代AI芯片MI300X虽在硬件上优于NVIDIA H100，配备192GB HBM3存储器及1,307 TeraFLOPS算力，但存在显著软件缺陷，导致其效能表现低于预期，难以与NVIDIA竞争。

　　报告指出，MI300X需大量修复软件缺陷才能达到可用状态，对AI模型训练造成巨大困难，而NVIDIA的AI解决方案则开箱即用。

　　Semianalysis建议超微加大软件开发和测试投入，以数千个MI300X芯片进行自动化测试，并优化产品，简化环境变量。

　　超微CEO苏姿丰已了解改进软件堆叠的必要性，并表示许多改变已在开发中。然而，NVIDIA的CUDA优势仍稳固，使得其在AI芯片市场的领先地位难以撼动。