据传，为应对苹果要求，三星电子可能正在研发iPhone低功耗DRAM（LPDDR）IC的分立封装技术。韩媒Theelec报道，三星计划将iPhone采用的LPDDR IC改为分立封装，并可能采用下一代LPDDR6-PIM存储器标准。
随着智能终端及折叠屏手机的推出，扩展存储器带宽成为必然。苹果计划自2026年起，将iPhone的LPDDR从系统半导体中分离，改为独立配置的分立封装。
目前，苹果采用的是层叠式封装（PoP）技术，但因其带宽存在天花板，不适合智能终端装置。
分立封装将存储器独立配置于系统单芯片（SoC）旁，使其不受物理空间限制，可排列更多I/O引脚，同时在散热方面也具有优势。
然而，分立封装在移动设备中的应用仍面临挑战，如物理空间限制等问题。若苹果能减少iPhone内SoC与电池的尺寸，使存储器所占空间增加，则有望实现分立封装。
此外，LPDDR6-PIM的数据速度和带宽预计将比上一代LPDDR5X提升2~3倍。据韩国业界消息，三星与SK海力士正合作加速LPDDR6-PIM的标准化进程。
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