Embedded World 2025于3月11日在德国纽伦堡盛大开幕,吸引了全球嵌入式系统领域的众多参与者。
此次展会,中国台湾IPC(工业电脑)业者如研华、友通、新汉等纷纷亮相,展示了最新的嵌入式技术和解决方案。
随着AI技术从云端向边缘应用市场的转移,嵌入式产业备受瞩目。IPC业者指出,边缘端产品对AI应用的需求日益增长,算力提升、耗能及散热问题成为关注焦点。
因此,多平台发展成为IPC业者在新产品规划时的趋势。研华展示了采用AMD平台的边缘AI解决方案,凌华则与联发科共同展出全新的物联网平台。
此外,IPC业者强调,结合AI技术,推动产业应用智能化发展是本届展会的重点。然而,随着技术门槛降低,硬件产品与平台解决方案的差异性日益缩小。
为了在市场上创造差异性,IPC业者需同时发展多架构硬件平台或向软硬整合方向发展。
尽管面临挑战,但IPC业者认为,嵌入式市场仍有巨大发展空间。AI技术的出现为市场带来了新的升级需求。只要大环境稳定,IPC产业必将持续增长。
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