半导体设备制造商东京威力科创(TEL)重申年度业绩展望乐观,并计划投资1,040亿日圆建设新工厂,以扩大电路蚀刻设备产能。公司预期AI相关支出将持续增长,推动2026年半导体设备市场实现双位数增长。
社长河合利树在财报发布会上表示,先进逻辑IC、AI智能手机和PC所需的存储器芯片将推动芯片设备市场需求。2025年的大部分半导体设备投资将来自先进制程逻辑IC和高带宽存储器制造商,以应对AI产业需求的增长。
东京威力科创维持财测,预计截至2025年3月底的会计年度营收将创历史新高,年增31%;营益也将年增49%。此前季度营益超出市场预期,主要来自晶圆清洗、蚀刻及处理设备的销售。
新工厂将专门生产电路蚀刻机,旨在追赶美国科林研发在电路蚀刻设备市场的领先地位,并满足AI芯片市场带动的设备需求。公司被视为AI芯片未来支出的重要风向标。
然而,东京威力科创估计中国客户的设备采购将放缓,特别是晶圆制造新进业者。同时,中国DeepSeek推出的低成本、开源AI模型可能引发价格竞争,影响NVIDIA等企业营收。
东京威力科创正在评估DeepSeek及其市场影响,认为如果低成本AI能够扩大市场,对AI芯片设备供应商将是好消息,但目前下结论还为时过早。
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