全球半导体投资下修，AI成唯一亮点

　　由于电动车、智能手机等需求不振，且担忧产能过剩，全球半导体主要企业的设备投资额在2024年将年减2%，比原计划下调约95亿美元。据日经新闻统计，10家主要半导体厂在2024年5月的预估设备投资额已降至1,233亿美元。

　　然而，在AI芯片领域，需求高涨，相关公司正在积极投资。例如，台积电在为NVIDIA生产AI芯片方面拥有优势，2024年资本支出预计超过300亿美元；SK海力士则规划在2028年前投资702亿美元用于HBM等领域。

　　但在AI之外，手机、电动车等需求低迷，相关芯片需求与设备投资未见成长。英特尔、三星电子等半导体巨头纷纷削减投资，英飞凌也因电动车需求不振而三次下调营收预期。

　　此外，国家投资的促进下，也有产能过剩的阴影浮现。据国际半导体产业协会调查，2025~2027年，全球将新建108家半导体工厂，多家半导体厂担忧产能过剩及需求不振。

　　AI之外的其他需求何时复苏尚不确定，可能要到2025年下半年甚至第四季。然而，美国新政府的政策及其与中国的关系等外部环境因素，也可能对半导体市场需求和设备投资带来新的冲击。

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