2024Q3全球晶圆代工市场：台积电第一，中芯国际第三

　　近日，市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名。

　　台积电以64%的市场份额稳居榜首，这得益于其高效的N5和N3制程工艺节点，以及强劲的AI加速器需求和智能手机销售。

　　三星晶圆代工部门以12%的市场份额排名第二，主要得益于4nm和5nm平台的增长，尽管面临Android智能手机需求疲软的挑战。

　　中芯国际以6%的市场份额排名第三，这得益于中国国内需求的复苏和28nm等成熟节点的强劲势头。

　　联电和格芯各占5%的市场份额，受益于物联网和通信基础设施等关键领域的稳定需求。

　　从制程工艺占比来看，5/4nm占比最高，达到24%，主要得益于人工智能需求的激增；3nm占比13%，反映了台积电N3工艺的充分利用率。

　　7/6nm占比11%，保持稳定性能；28/22nm占比10%，得益于CIS和DDIC应用的稳定需求；16/14/12nm占比7%，需求仍受非人工智能相关市场复苏缓慢的制约。