兆驰股份：投资不超5亿，建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片

　　兆驰股份宣布，计划通过其全资子公司兆驰半导体或其下属子公司，投资不超过5亿元人民币建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”。该项目旨在建立生产基地，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品，应用于VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片领域。项目一期预计建设周期为3年，具体周期可能存在不确定性。

　　兆驰半导体自2017年成立以来，在LED行业逐步确立龙头地位，实现全色系覆盖及产品高端化。随着Mini LED商用化，兆驰半导体依托垂直产业链，2024年Mini RGB芯片出货量居行业第一。公司已构建照明、背光、Mini LED背光、Mini RGB直显及光通信领域的垂直产业链，形成以兆驰半导体为核心的硬科技制造体系。

　　自2023年起，兆驰股份进一步布局光通信领域，初步建立涵盖终端光通讯器件、模块及核心原材料芯片的垂直产业链。通过深度垂直一体化及跨领域产业布局，公司推动产业升级，转型为高科技制造企业。此次投资旨在推动产业技术发展，加速光通信领域布局，为公司提供光通信器件核心原材料。