周末证券｜大盘冲高震荡 关注强势板块回调机会

　　经过一轮暴涨行情后，大盘在高位出现明显震荡，分化开始加剧。虽然市场赚钱效应快速回升，但从盘面可以看到，分化之后普涨格局已难以保持。

　　有分析人士指出，在短期市场涨幅过大，获利盘抛压明显加重的背景下，投资者对选股要求也相应更高。在目前整体成交量暴增的过程中，投资者可从资金流向角度出发，关注半导体、多元金融等领涨板块。考虑到部分公司短期已有明显涨幅，投资者可在回调中择机布局。

　　半导体：经营状况持续改善

　　作为此次大盘反攻的领涨龙头之一，半导体板块虽然经过连续大涨后出现明显分化，但有分析认为，半导体积极回暖，产业链积极受益。低估值优势龙头公司受到看好，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。随着行业周期向上，板块整体中长期看涨。但考虑到短期出现较大涨幅后，分化开始明显加剧，建议投资者择优选股逢低介入。

　　行业数据方面，美国半导体行业协会近日公布的数据显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，与2023年8月的440亿美元相比增长20.6%，比2024年7月的513亿美元环比增长3.5%。其中，中国的8月半导体销售额同比增长19.2%。此外，根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长。

　　展望后市，有分析称，全球半导体市场规模将大幅增长，预计2024年可达到6731亿美元，2023年至2032年期间的复合年均增长率将达到8.8%；到2032年，半导体市场规模预计将增长至1.3万亿美元；而中国半导体市场的年均增长率预计将保持在10%以上。

　　随着行业持续回暖，业绩增长有望加速。天风证券分析师潘暕指出，半导体行业部分公司披露近期经营数据公告，判断行业库存于2024年上半年已回归正常，需求端复苏和新产品等因素让部分公司重回高增长，建议关注中报高景气公司的投资机会。展望下半年，消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业预计进入传统旺季，行业下半年好于上半年，看好板块经营状况环比持续改善。

　　国信证券分析师胡剑则表示，半导体仍处于较高景气度阶段，继续推荐在细分领域具有竞争力的IC设计/IDM企业圣邦股份、澜起科技、恒玄科技、杰华特、思瑞浦、新洁能、扬杰科技、士兰微、天德钰、兆易创新等，以及稼动率回升的IC制造和封测企业中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电等。另外，根据SEMI的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过4000亿美元，其中，中国将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元，继续推荐设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。

　　多元金融：关注三条主线

　　伴随着我国经济社会的不断发展、资本市场的不断完善，我国持续扩大金融对外开放力度，在银行、保险、券商、公募基金等众多行业和相关领域逐渐放宽外资机构市场准入要求，越来越多的外资金融机构以合资公司和独资公司等多种形式参与我国金融市场，为相关行业带来了更加多元的产品服务和经营理念，有效促进了我国资本市场成熟和金融行业发展。有行业人士指出，虽然多元金融短期估值有一定幅度抬升，但整体来看，板块当前估值依旧处在底部区域。伴随经济基本面改善、机构转型整改有序推进、及海外资本市场及平台经济监管积极因素显现，板块行情有望在中期持续修复。

　　天风证券分析师杜鹏辉分析指出，两点变化带动板块的上涨。第一，互换便利带动非银机构参与深化资本市场改革建设，非银机构地位有望提升。央行提出“创设新的货币政策工具支持股票市场稳定发展”，为证券、基金、保险公司提供互换便利，用于提升其股票增持能力。互换便利带动非银机构流动性和加杠杆能力提升，非银机构在金融体系中的系统重要性和地位预计将得到提升；第二，破净企业在市值管理政策带动下存在估值提升空间。证监会就

　　可以看到，金融制度型开放内涵丰富，推动金融高水平开放意义深远“金融是国家核心竞争力的重要组成部分，金融开放是加快建设金融强国的内在要求和鲜明特征”。在早前的中央金融工作会议上，提出要“着力推进金融高水平开放，稳步扩大金融领域制度型开放，提升跨境投融资便利化，吸引更多外资金融机构和长期资本来华展业兴业”。近年来我国持续推进金融领域制度型开放，持续放宽外资机构市场准入要求，增强金融制度和政策的透明度、稳定性和可预期性，为金融高质量发展注入了新动力、增添了新活力。

　　在分母端行情演绎之下，可关注板块的困境反转逻辑。杜鹏辉建议投资者关注破净估值修复+金融科技+国央企券商保险三条主线。一是破净的多元金融板块，建议关注中航产融、中油资本、中粮资本、爱建集团；二是金融科技板块，建议关注指南针、银之杰、安硕信息、财富趋势；三是推荐大型国央企券商和保险，建议关注中国银河、国泰君安、光大证券、中国人寿、新华保险。