周末证券｜市场高位调整 资金情绪谨慎！钢铁、证券、半导体等绩优行业受青睐

　　有分析人士指出，在大盘已有明显涨幅并在周五迎来调整的背景下，资金的谨慎情绪明显抬头，对业绩的关注度也出现提升。除短期热点外，投资者也可以在业绩预告披露期关注绩优阵营，具体看可关注目前业绩表现较好的钢铁、证券、半导体等。

　　随着需求有望逐步触底，供给的市场化出清已开始出现，市场预期钢铁行业基本面有望逐步修复。若供给政策落地，行业供给的收缩速度将更快，行业上行的进展也会更快。长期来看，产业集中度提升、促进高质量发展是未来钢铁行业发展的必然趋势，具有产品结构与成本优势的钢企将充分受益。同时，在环保加严、超低排放改造与碳中和背景下，龙头公司竞争优势与盈利能力将更加凸显。

　　统计数据显示，全国1—8月份黑色金属冶炼和压延加工业利润总额为837亿元，去年同期利润总额为-169.7亿元，2025年8月行业利润总额为193.4亿元，较上月继续增加12.6亿元，创出今年以来的单月利润新高。随着后续行业供给端调控及转型升级预期的升温，叠加需求改善的趋势，钢材行业的中长期基本面有望持续好转。

　　“伴随系列‘稳增长’政策纵深推进，钢铁需求总量有望在房地产筑底企稳、基建投资稳中有增、制造业持续发展、钢铁出口高位等支撑下保持平稳或甚至边际略有增长，反观平控政策预期下钢铁供给总量趋紧且产业集中度持续趋强，钢铁行业供需总体形势有望维持平稳。”信达证券分析师高升表示，未来钢铁行业的产业格局有望稳中趋好，叠加当前部分公司已经处于价值低估区域，现阶段仍具有结构性投资机遇，尤其是拥有较高毛利率水平的优特钢企业和成本管控力度强、具备规模效应的龙头钢企，未来存在估值修复的机会。建议关注山东钢铁、华菱钢铁、首钢股份、沙钢股份、三钢闽光、中信特钢、久立特材、方大特钢、常宝股份、武进不锈、友发集团等。

　　证券：景气度受多因素推动上行

　　国家“稳增长、稳股市”“提振资本市场”的政策目标仍将持续定调证券板块未来走向，流动性适度宽松环境延续、资本市场环境持续优化、投资者信心重塑等多方面因素共同推动板块景气度上行，且中长期的资金扩容预期可进一步增强基本面改善预期。从估值角度来看，虽然板块较底部已有一定幅度的上涨，但目前具备较高安全边际，板块配置正当时。

　　可以看到的是，在资本市场回稳向好的背景下，上市券商的业绩表现抢眼。具体来看，2025年上半年，42家上市券商的合计营业收入、归母净利润同比分别增长30.8%、65.1%，达到2519亿元、1041亿元。其中，经纪业务的2025上半年收入同比增长44%，经纪业务在活跃度回升以及产品结构优化共振下展现出更强成长性；投行业务方面，2025年上半年的股权融资放量，带动42家上市券商的合计投行业务收入同比增长18.1%。

　　“市场主线仍聚焦在三方面。”兴业证券分析师徐一洲详细分析称，一是风险偏好改善、交投活跃带来的贝塔行情；二是并购重组带来的个股机会；三是通过增配OCI股票资产实现净资产和股息收益双重增厚，叠加行业加杠杆趋势，有望驱动估值中枢上移，形成阿尔法逻辑。

　　机会方面，国信证券分析师孔祥指出，在行情回暖的趋势下，建议投资者关注资金使用效率高、机构客户储备强、业务条线全面的券商，受益标的为中信证券、华泰证券；以及并购整合落地后的券商，受益标的为国联民生；三是AI革新，互联网券商受益于技术革新的持续推进，受益标的为东方财富。

　　半导体：两大细分领域被看好

　　半导体行业盈利修复趋势凸显，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。国内来看，2025年第二季度半导体板块营收为1700.23亿元，同比增长15.2%，环比增长14.4%，创单季度营收历史新高；归母净利润为148.25亿元，同比增长30.9%，环比增长58.8%。从半导体细分领域来看，半导体设备、封测等普遍被市场看好。

　　随着先进制程与封装需求持续释放，国产半导体设备在技术验证、客户导入与订单转化加速推进，国产化率提高进程已在全面提速。有分析指出，AI数据中心推升存储器需求，直接拉动设备需求；另一方面，国产化率提高持续深化，带来增长空间。短期来看，头部存储厂商新项目启动及先进逻辑扩产，推动设备行业迎来新一轮增长，长期国产化率提高的逻辑稳固。

　　封测板块技术升级与应用拓展则成为行业的另一个焦点，先进封装主题备受关注，尤其是HBM芯片带来的高端封测产能扩张需求。封测行业正从传统封装向先进封装加速转型，以匹配AI、HPC等高端芯片需求。

　　从行业角度来看，今年以来，国内半导体行业的增长趋势已经超过全球总市场表现，虽然仍面临不确定性，但国产化进程加速的核心基调并未发生改变。半导体设备、封测领域中的北方华创、盛美上海、拓荆科技、中微公司、芯源微、长电科技、华峰测控、通富微电、甬矽电子、华天科技、伟测科技、晶方科技等被看好。