韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布获得SK海力士（SK Hynix）约108亿韩元的高带宽存储器（HBM）设备改造订单。
据韩媒报道，该订单涉及将SK海力士现有的热压键合（TCB）设备改造成hMR方式，以应对HBM3E产品晶粒变薄导致的翘曲问题。
改造内容包括14台TCB设备，每台价值6亿韩元，并额外供应1台半自动卷带包装设备。hMR技术是SK海力士开发的，通过加热、黏贴和回流焊制程来防止晶粒翘曲。
此前，SK海力士主要采用MR-MUF方式，先以TCB设备初步堆叠、固定晶粒，再以MR制程贴上芯片。
然而，SK海力士为降低对韩美半导体TCB设备的依赖，已向新加坡ASM太平洋（ASMPT）订购数十台TCB设备，并通过韩华精密机械进行品质测试。
ASMPT的加入打破了韩美半导体在TCB设备市场的独家地位，未来市场竞争或将更加激烈。
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