矽光子市场潜力巨大，大厂积极布局

　　博通、迈威尔（Marvell）与超微等国际半导体大厂近期正积极推动矽光子及共同封装光学元件（CPO）的应用，而台积电及日月光投控则带头组建联盟，抢攻这一新兴市场。业界预计，相关商机将在2026年显著放大，台积电、日月光投控、颖崴、致茂、波若威、稳懋等指标厂商有望率先受益。

　　据分析，2024年矽光相关收发器的需求将呈现增长态势，随着网通大厂的推广和技术进步，2026年后将有助于整体产业规模实现突破。国际半导体产业协会（SEMI）预测，到2030年，全球矽光子半导体市场规模将达到78.6亿美元，年复合增长率为25.7%，这显示了矽光子市场的巨大潜力。

　　台积电在今年北美技术论坛中率先提及了矽光子相关技术的推进，并指出正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术。预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，并在2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（CPO），实现光连结的直接导入封装中。

　　此前，SEMI号召成立了矽光子产业联盟，由台积电及日月光担任倡议人，初始成员还包括友达、鸿海、联发科、旺矽、世界先进、颖崴、波若威、上诠、广达、辛耘、致茂、稳懋、矽格、泛铨、志圣等超过30家厂商，共同构建台湾最完整的矽光子生态系统。