Rapidus预定于2025年4月在日本北海道新工厂进行2纳米芯片试产，已开始引进极紫外光曝光机。然而，有报道称此时间表过于紧凑，从设备安装到试产仅有4个月，面临巨大挑战。
Rapidus社长表示按计划进行，但内部人士担忧可能陷入混乱。
Rapidus的目标是2027年量产2纳米芯片，与美国IBM合作是技术突破的关键。已派遣技术人员至美国与IBM团队合作开发。试产芯片将用于开发制程设计套件，以便客户开始量产芯片设计。
Rapidus面临的技术门槛是能否线纳米芯片，同时也在积极寻找客户，重点是美国西海岸的AI芯片相关企业。已在美国新设子公司并开始洽谈合作，但目前仅有部分合作对象确定。
在日本，Rapidus正与AI研发大厂和云端服务商商讨合作计划，一旦确定，将是Rapidus首次实现从设计、生产到交货完整在日本境内完成的大型订单，有助于拓展日本境内需求和加强半导体供应链韧性。
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