据国基南方官微消息，扬州国扬电子有限公司（简称“国扬电子”）成功收到国内一家重点车企的量产定点函，标志着其研发的车规级塑封碳化硅功率部件将正式进入批量上车阶段。
国扬电子此次能够脱颖而出，得益于其依托国基南方和55所完整的SiC产业链能力，与重点车企针对主驱用SiC功率部件展开联合研制和技术攻关。国扬电子成功开发了全国产750V/1200V SiC MOSFET芯片和塑封二合一、六合一SiC功率部件等系列创新产品。
值得注意的是，近期国内多家碳化硅相关厂商都传出了“上车”新进展。例如，芯联集成与广汽埃安签订了长期合作战略协议，将为广汽埃安全系新车型提供高性能的碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。这些芯片和模块将被广泛应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。
此外，力合科创投资孵化的基本半导体也与广汽埃安展开合作，为其提供车规级碳化硅功率模块的技术解决方案，其中Pcore™6汽车级碳化硅功率模块等产品已经在多个车型上实现量产。
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