日本政府大力补贴半导体基建，熊本县获总额逾半

　　2月19日，日本政府决定将补助台积电熊本厂所在的九州地区熊本县约51亿日圆（约新台币11.2亿元），以推动建设生产半导体等重要供应链的据点。这笔金额占本次补助金总额的一半以上。

　　根据日本熊本放送（RKK）等日媒20日报道，日本政府在今年度补正预算中编列了相关的补助金，总额达89.5亿日圆，主要用于修建生产地点所需的基础建设。此次获得补助金的地区包括熊本县、北海道、岩手县和广岛县四地的地方政府。其中，台积电熊本厂所在的熊本县政府获得了51.43亿日圆，占总体补助金额的约58%。

　　此前，日本政府决定补助台积电熊本一厂4760亿日圆，之后又拍板补助7320亿日圆兴建熊本二厂，总计投入约1.2兆日圆（约合新台币2500亿元）。台积电熊本一厂已于2024年底开始量产，该工厂制造日本国内目前最先进的12至28奈米制程的逻辑IC，并供货给索尼（Sony）、电装等客户。

　　台积电还计划在熊本一厂东侧建设第二工厂，用于生产更先进的6nm制程晶片，计划于今年第一季开工，力争在2027年底投产。去年以来，不断传出熊本县积极争取台积电兴建第三座工厂的消息。