瞻芯电子成功完成C轮融资，推动碳化硅技术发展

　　上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布成功完成C轮融资，首批融资金额近10亿元人民币。这一轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本及现有股东金石投资和芯鑫共同参与。此次资金将主要用于加强碳化硅（SiC）技术研发、扩大晶圆厂产能及公司运营等方面，进一步提升瞻芯电子在市场中的竞争力。

　　成立于2017年的瞻芯电子，专注于碳化硅半导体领域，其产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源等多个重要市场。瞻芯电子的碳化硅功率器件和驱动芯片已完成车规级认证，获得多家行业领军企业的认可，并成功实现大规模应用。公司在2022年自主建设的SiC晶圆厂投入生产，具备了SiC MOSFET IDM能力，成为国内少数拥有这一能力的厂商。

　　2024年，瞻芯电子凭借优质产品和技术支持，成功扩大了市场份额，销售业绩同比增长超100%。截至目前，已累计交付超过1600万颗SiC MOSFET、1800万颗SiC SBD及近6000万颗驱动芯片。