据报道,日本本土初创晶圆代工厂Rapidus有望与美国博通(Broadcom)公司达成合作。Rapidus计划在今年6月向博通提供2nm产品的样品。这一合作将为Rapidus的2nm制程技术提供重要的市场验证机会,并进一步推动日本半导体产业的发展。
Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”试产产线年开始量产。为了确保工厂的稳定生产,Rapidus需要提前确保有客户下单。博通作为全球第五大半导体公司,是一家专注于设计的无厂半导体企业,其强项在于数据中心用芯片。一旦确认Rapidus的2nm芯片性能符合要求,博通可能会委托Rapidus生产半导体。博通的客户包括Google、Meta等科技巨头,通过与博通的合作,Rapidus也将能够为这些客户提供半导体产品。
值得注意的是,台积电也计划在2025年开始量产2nm制程,但其产能有限,将优先为大企业代工。相比之下,Rapidus将以新兴企业为中心开拓客户,为更多企业提供先进的芯片制造服务。此外,Rapidus还计划与台湾世芯等芯片设计服务业者合作,进一步拓展其业务范围。
Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。其目标是在2027年量产2nm制程,技术来源是通过与IBM的合作。Rapidus的成立和发展得到了日本政府的大力支持,旨在提升日本在半导体制造领域的竞争力。
此外,Rapidus还与日本独角兽AI新创Preferred Networks(PFN)和日本AI服务商Sakura Internet达成基本协议,目标是供应国产AI基础设施。PFN新设计的AI处理器“MN-Core系列”最先进产品将委由Rapidus生产,并搭载于Sakura的数据中心。
综上所述,博通有望成为Rapidus的2nm客户,这不仅将为Rapidus提供重要的市场机会,也将进一步推动日本半导体产业的发展,提升其在全球半导体市场的竞争力。
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