东京电子CEO：2030年半导体市场突破1万亿美元

时间：2024-12-31 14:18:09

　　东京电子公司首席执行官河合利树近日表示，到2030年，全球半导体市场的规模预计将突破1万亿美元，人工智能（AI）芯片将成为市场的主力军，占据70%的份额。

　　河合透露，为了抢占这一市场份额，东京电子计划在未来五年内投入约95亿美元，重点加强研发并提升市场竞争力。他还强调，尽管地缘政治风险可能对半导体产业造成一定影响，但市场投资势头仍将持续。他指出，半导体设备在整体芯片产业中的占比已从10年前的10%上涨至近20%，预计到2025年，AI相关投资在半导体制造设备中的比重将增加至40%。

　　与此同时，全球半导体产业面临着AI芯片需求激增的压力。据贝恩公司报告，人工智能算力需求的飞速增长将加剧数据中心、PC和智能手机的供应链紧张，甚至可能引发新一轮半导体短缺。

　　不仅如此，其他行业巨头也对未来充满信心。美光科技公司首席执行官梅赫罗特拉近日上调了高频宽存储器（HBM）的市场预期，显示出AI技术对存储市场的推动力。

上一篇：花旗银行：中国DDR5良率将提升至90%，HBM2取得突破返回首页

下一篇：比亚迪开启新能源汽车“大航海时代”

热点推荐

1 克里米亚塞瓦斯托波尔在遭无人机袭击后

消息，据俄罗斯新闻社援引莫斯科当局的消息称，克里米亚塞瓦斯托波尔在遭无人机袭击后断...

2 Telcoin数字资产银行允许美国用户开立稳定

消息，移动金融科技公司Telcoin官方宣布，其数字资产银行正式允许美国用户在Telcoin钱包中开立...

3 分析师：比特币价格确认头肩顶形态，支

消息，比特币价格确认了一个看跌的头肩顶形态，令60,000美元支撑区受到压力。6月23日，比特...

4 美国财政部制裁9名个人和26个实体