东京电子CEO：2030年半导体市场突破1万亿美元

　　东京电子公司首席执行官河合利树近日表示，到2030年，全球半导体市场的规模预计将突破1万亿美元，人工智能（AI）芯片将成为市场的主力军，占据70%的份额。

　　河合透露，为了抢占这一市场份额，东京电子计划在未来五年内投入约95亿美元，重点加强研发并提升市场竞争力。他还强调，尽管地缘政治风险可能对半导体产业造成一定影响，但市场投资势头仍将持续。他指出，半导体设备在整体芯片产业中的占比已从10年前的10%上涨至近20%，预计到2025年，AI相关投资在半导体制造设备中的比重将增加至40%。

　　与此同时，全球半导体产业面临着AI芯片需求激增的压力。据贝恩公司报告，人工智能算力需求的飞速增长将加剧数据中心、PC和智能手机的供应链紧张，甚至可能引发新一轮半导体短缺。

　　不仅如此，其他行业巨头也对未来充满信心。美光科技公司首席执行官梅赫罗特拉近日上调了高频宽存储器（HBM）的市场预期，显示出AI技术对存储市场的推动力。