据韩国媒体The Elec报道，韩国三星电机正在对硅电容器进行测试，计划供应给美国芯片制造商Marvell。在10月的第三季度电话会议中，三星电机透露了在第四季度为全球芯片客户制造电容器的计划，这些电容器将用于高性能芯片（包括AI芯片）的封装，并计划在2025年扩大其国内外客户群。
硅电容器以其小而薄的特性、高存储容量和耐高温高压的优势而闻名，能够提供高数据传输率，并且可以靠近系统芯片使用。Marvell主要设计用于网络、存储和电信的芯片，其超过40%的营收来自数据中心。Marvell最近宣布与AWS签订为期5年的合作协议，将为后者提供多种类型的云端AI芯片。
若三星电机的硅电容器获得Marvell的认可，它们将被用于专为AI应用设计的特殊应用IC（ASIC）。尽管日本村田制作所也能制造硅电容器，但Marvell更可能选择三星电机，因为其订单量较小。
此外，三星电机也为三星电子开发硅电容器，原计划用于明年Galaxy S25的Exynos处理器。但由于芯片生产延迟，三星最终决定使用高通的最新处理器，导致这笔交易未能实现。
三星电机的这一举措标志着其在高性能芯片封装材料领域的进一步扩张，特别是在AI芯片市场的增长潜力。如果测试成功并获得Marvell的认可，这将为三星电机在全球硅电容器市场中占据一席之地。
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