晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目进度顺利，预计明年4月竣工

　　近日，位于内江高新区白马电子信息产业园的晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期传来新进展。

　　据项目负责人透露，项目总体进度已经过半，厂房主体结构基本完成，目前全员正在抢抓进度，确保12月中旬厂房主体结构全部完成，整个项目预计在明年4月竣工交付。

　　晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程占地78亩，总建筑面积约6万平方米，包括生产厂房、科研厂房和辅助配套项目建设。自今年6月进场施工以来，项目进展顺利。目前，1、2、4号厂房主体结构建设已完成，正在进行地面浇筑作业；3号厂房正在进行屋面层施工；5号厂房还剩有两层待建。

　　晶益通（四川）半导体科技有限公司的相关负责人表示，随着项目的建成，公司将有效解决半导体制造与封装测试领域长期面临的“卡脖子”难题，技术水平将达到国内领先地位，并致力于成为IGBT模组配件的国内顶级品牌。

　　该项目预计年生产能力包括设备模组及模具各100套、注塑产品500吨以及机加精密零部件1万余吨，年产值将超过10亿元，同时将为当地创造超过1000个就业岗位。