瑞萨推出3纳米车用SoC R-Car X5H，简化开发并满足未来需求

　　瑞萨电子推出了新一代车用SoC R-Car X5H，采用3纳米制程技术，适用于ADAS、IVI和闸道应用。该SoC提供高整合度和效能，支持汽车制造商和一级供应商实现集中式电子控制单元，简化开发并满足未来需求。

　　R-Car X5H凭藉其基于硬件的隔离技术，为多个汽车领域提供高度整合、安全的处理解决方案。同时，该SoC还提供使用chiplet技术扩展AI和图形处理效能的选项。

　　R-Car X5H是R-Car系列中最高效能的产品，解决了SDV开发日益复杂的问题，包括优化运算效能、功耗、成本、硬件和软件整合，同时确保车辆安全。与5纳米制程设计的元件相比，该SoC不仅实现了高端CPU效能，而且功耗降低了30-35%。

　　R-Car X5H配备了强大的NPU和GPU处理引擎，支持通过chiplet扩展效能。同时，该SoC还提供标准UCle芯片间互连和API，促进与其他芯片的互通性，使汽车制造商和一级供应商能够混合和搭配不同的功能并自订系统。

　　安全是汽车制造商和一级供应商的首要任务。R-Car X5H SoC提供基于硬件的防干扰技术，将安全关键功能与其它功能安全地隔离。此外，该SoC还配备QoS管理功能，可实时决定工作优先顺序，并指派处理资源。

　　瑞萨预计R-Car X5H将于2025年上半年向部分车用客户提供样品，并预计2027年下半年投入生产。该SoC的推出将加速SDV开发，推动汽车技术的创新与发展。