苹果C1芯片亮相iPhone 16e，沿用高通封装结构

　　苹果最新iPhone 16e搭载自研基带芯片C1，全面取代高通产品。据拆解发现，C1的基带及射频收发器芯片由台积电制造，分别采用4纳米、7纳米制程，但并未整合封装。

　　C1芯片已完全取代高通Snapdragon X71，但不支持毫米波5G。

　　有趣的是，C1芯片沿用了Snapdragon X71的封装结构，将4纳米制程的基带与DRAM整合在同一封装内，而7纳米制程的射频收发器则未整合。此设计有助于节省内部空间，提升运作效率。

　　尽管C1芯片研发耗时较久，但已正式亮相。未来苹果将持续改良C1芯片，并与处理器芯片与操作系统深度整合，提升装置效能、降低功耗，进一步降低对外部技术的依赖。

　　有传闻称，苹果或将在第二代C2芯片中将基带和射频收发器整合封装，甚至整合至处理器芯片，进一步压缩空间。