英伟达或将推出CPO新品，加速光电共封装产业趋势

　　近日，英伟达计划在GTC 2025大会上推出全新的CPO（光电共封装）交换机产品，这一消息迅速在业界引起广泛关注。据悉，若试产顺利，该产品有望在今年8月实现量产，加速光电共封装产业的发展。

　　CPO技术是一种将光引擎和交换芯片紧密封装在一起的新型光电子集成技术，通过缩短两者之间的距离，可以显著提高信号传输速度，实现尺寸的小型化、效率的提升和功耗的降低。

　　英伟达此次推出的CPO交换机新品，将支持高达115.2Tbps的信号传输，并搭载多个光引擎，展现出其在CPO技术领域的领先地位。

　　除了英伟达，台积电、博通等芯片大厂也纷纷传来CPO技术的利好消息。然而，尽管CPO技术备受瞩目，但其市场应用仍面临诸多挑战。

　　目前，国内数据中心大多仍使用400G速率的可插拔光模块解决方案，而CPO技术在国内市场的应用尚未完全打开。

　　尽管如此，业界对CPO技术的未来仍充满信心。随着技术的不断成熟和标准化的推进，CPO技术有望在未来发挥越来越重要的作用，为数据中心、云计算等领域带来革命性的变革。