韩国启动全球最大半导体园区建设，总投资超4705亿美元

　　韩国国土交通省于2024年12月26日宣布，将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个目标是“全球最大的半导体园区”。预计到2030年，该园区将实现第一座晶圆厂的首次运营，并完善基础设施，包括道路、水和电力等。三星电子在龙仁市举行了推进龙仁半导体集群国家产业园区指定的签署仪式。

　　韩国产业部和科学部此前公布的半导体产业推动计划中，三星电子和SK海力士将共同投资622万亿韩元（约4705亿美元），计划到2047年在首尔南部建立全球最大的半导体产业集群。该超级集群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积达2100万平方米，预计创造346万个工作岗位。

　　韩国政府计划在不同地区建立无晶圆厂产业专属区、晶圆厂和存储芯片生产设施、半导体材料和零部件产业园区以及半导体研究开发设施。龙仁半导体国家产业园区占地728万平方米，将拥有多个大型晶圆厂和3个发电厂，由三星电子、SK海力士等主导厂商以及60多家半导体产业链公司组成。

　　三星电子计划在龙仁市投资360万亿韩元新建6个晶圆厂，并在首尔南部和平泽投资120万亿韩元兴建系统和芯片厂，在器兴投资20万亿韩元建存储芯片研发工厂，总投资额高达500万亿韩元（约3782亿美元）。SK海力士则计划在龙仁投资122万亿韩元新建4座晶圆厂，生产存储芯片等尖端产品。

　　预计到2030年，该地区将达到每月770万片晶圆的生产能力，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从3%上升至10%。为满足电力需求，将建设LNG发电厂和输电线GW电力供应。在供水方面，通过污水再利用水和水发电确保水源。此外，计划建造16,000个单元支持工业园区工人的住房。