长电科技携手华润，打造中国AI芯片封测龙头

　　长电科技通过收购威腾旗下晟碟上海80%股权，并迎来央企华润集团入主，正加速布局中国AI芯片封测领域。此次收购与重组，不仅增强了长电在存储器封测方面的能力，还使其能分享AI时代NAND Flash高速增长的红利。

　　作为央企背景的企业，长电科技有望获得更多政策扶持，包括税收优惠和专案审批等，进一步推动其在芯片封测领域的持续发展与扩张。

　　在算力方面，长电的XDFOI™ Chiplet高密度异构整合系列制程已进入稳定量产阶段，而即将投产的长电微电子晶圆级专案将进一步提升其在2.5D、3D高密度晶圆级封装产能。

　　存力方面，长电的封测技术涵盖16层NAND flash堆叠、35微米超薄芯片制程能力等，均处于业内领先地位。其投资100亿元的长电微电子晶圆级微系统整合高端制造专案，预计一期建成后年产能可达60亿颗高端先进封装芯片，是长电科技应对AI驱动先进封装高速成长期的重要布局。