中科飞测拟定增募资25亿

　　12月6日，中科飞测正式发布了2024年度向特定对象发行A股股票的预案。根据预案，公司计划向不超过35名符合条件的特定对象发行股票，募集资金总额不超过25亿元（含本数）。扣除发行费用后，募集资金将主要用于上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目，以及补充流动资金。

　　质量控制设备作为集成电路生产中的核心设备，其重要性不言而喻。特别是在半导体产业技术日新月异的当下，半导体制造工艺日益复杂，对工艺窗口的挑战几乎要求“零缺陷”。因此，半导体质量控制对于确保生产良率具有至关重要的作用。

　　根据VLSI的数据统计，2023年全球半导体制造设备市场份额中，半导体检测和量测设备占比约为13%，紧随刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备之后。随着人工智能、智能驾驶、物联网等领域的蓬勃发展，下游集成电路需求持续增长，晶圆制造厂商和封装测试厂商纷纷加大投资力度，研发新工艺并扩充产能。这为中国大陆的半导体设备行业带来了快速发展的机遇。

　　SEMI的数据显示，2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到366.6亿美元，同比增长29.7%，自2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。预计2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到创纪录的4000亿美元，而中国将保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。