恩智浦创新技术峰会汇聚全球顶尖科技领袖，展示最新产品技术

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于12月5日成功举办NXP Technology Summit Taipei 2024，汇聚全球顶尖科技领袖。

　　现场展示了恩智浦的最新产品技术，如微处理器i.MX95系列、微控制器MCX系列等，并通过超宽频（UWB）应用、Matter平台、软件定义汽车CoreRide平台等互动演示技术，吸引超过500名参会者。

　　恩智浦半导体中国台湾区总经理表示，公司将持续在汽车电子、移动设备等领域推动创新，助力合作伙伴简化开发流程、加速产品上市。

　　此外，峰会还展演了恩智浦针对智能家庭、智能工业、汽车电子等主题的最新解决方案，展示了其在不同场景下的全新互动演示技术。同时，众多生态系合作伙伴如研华科技、艾睿电子等也亮相现场，共同推动智能物联时代的新篇章。