芯材电路完成数亿元融资，推进高精密载板技术创新

　　淄博芯材集成电路有限责任公司近日成功完成数亿元B轮融资，此次融资由同创伟业领投，劲邦资本及毅达投资等知名机构跟投。资金将用于扩大产线及支持研发，助力公司在高精密封装载板领域的技术创新和市场开拓。

　　成立于2021年的芯材电路，专注于研发和制造高精密封装载板，其技术团队由业界资深专家组成，平均拥有15年以上经验，设备和检测技术均处于行业领先地位。公司采用MSAP、ETS、SAP等先进工艺，产品覆盖消费电子、通讯设备、人工智能和汽车电子等领域，满足多样化的高端需求。

　　芯材电路在技术研发方面成果显著，与多所高校及科研机构合作，突破了高层数载板和激光加工等多项关键技术，巩固了其技术领先地位。其位于淄博高新区的总投资34亿元的项目，一期厂房已建成，预计2024年全面投产。目前，公司已赢得国内多家头部客户的青睐，部分产品实现小批量供货。

　　作为一家年轻却充满活力的企业，芯材电路展现出在集成电路载板领域强劲的发展潜力。此次融资不仅为其提供了资金支持，更为其开辟了更广阔的技术和市场前景。