SK海力士与台积电据悉结成AI芯片联盟，合作开发HBM4

　　据韩国媒体Pulse News报道 报道，韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，以推动双方的人工智能合作伙伴关系，该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。据业内人士透露，SK海力士与台积电形成了One Team战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。