消息称英伟达正考虑让三星为其 AI 芯片提供 HBM3 和 2.5D 封装服

　　据TheElec，英伟达正在努力将其数据中心AIGPU中使用的HBM3和2.5D封装实现多元化供应。消息人士称，这家芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行谈判。查询获悉，英伟达A100、H100和其他AIGPU目前均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。报道指出，英伟达AI芯片中使用的HBM内存由SK海力士独家提供，但台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。消息人士称，英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括AmkorTechnology（安靠科技）和SPIL（矽品精密工业）。当然，新增加的供应商不会影响SK海力士的地位。据称，三星的先进封装团队（AVP）是另外一个潜在供应商，该团队在去年底刚刚成立，旨在扩大三星芯片封装业务的收入。三星AVP团队可以接收英伟达从台积电采购的AIGPU晶圆，然后从三星存储芯片业务部门采购HBM3，并使用自己的I-Cube2.5D封装来完成进一步的工作。消息人士透露，三星已经向英伟达提出了这一提议，同时三星还表示他们可以大量派遣工程师参与该项目。此外，三星还提议为英伟达设计互连芯片。消息人士称，如果这笔交易通过，三星预计负责处理英伟达约10%的AIGPU封装量。不过他们又补充说，三星必须满足英伟达的要求并通过其质量测试才行。他还提到，台积电正计划将其2.5D封装产能扩大40%以上以满足英伟达的需求，这意味着三星除非迅速通过英伟达的评估，否则可能无法达成交易。值得一提的是，目前SK海力士是世界上唯一一家能够大规模生产HBM3芯片的公司，因此其他厂商想要购买HBM3E就只能找它。不过，三星计划于今年晚些时候开始生产HBM3芯片。三星半导体负责人KyungKye-hyun此前表示该公司的HBM3被客户评价为优秀，他预计HBM3和HBM3P将从明年开始为芯片部门的利润增长作出贡献。此外，三星还致力于到2025年开发无凸点封装，该封装针对高层HBM，有助于降低封装高度，该技术也称为铜-铜直接键合或混合键合（Cu-CuHybridBonding）。广告文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有均包含本。