头条 瑞银集团亚太地区科技主管:预计到2025年,晶圆厂将可能为总市场 时间:2023-06-12 09:31 瑞银集团亚太地区科技主管:预计到2025年,晶圆厂将可能为总市场贡献2%到3%的增长。如果更关注先进制程的市场,这个影响将更大。而且随着智能手机应用处理器功能越来越强大,需要更大的芯片来更有效地执行AI边缘计算,这也可能带来一些增长空间。最激进的预测可能将这个比例提升到4%至6%。 上一篇:中信证券:PPI同比底部或在本月或下月出现 后续有望回升 下一篇:三立期货6月12日早间内参——能化