联发科发布3款全新天玑芯片

　　2025年2月25日，联发科震撼发布了三款全新的移动芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400，为用户带来更加出色的游戏、5G连接和AI体验。

　　此次发布的天玑7400与天玑7400X，均搭载了高效的8核CPU和先进的GPU，采用了台积电4nm制程工艺，具备出色的能效表现。

　　这两款芯片不仅支持MediaTek星速引擎3.0，能够智能调整游戏设置，降低输入延迟，提升操作响应速度，还配备了省电功能，让玩家畅享更持久的游戏体验。随着国产AI大模型DeepSeek的火爆，企业级用户对本地化部署AI大模型的需求激增，带动了AI一体机市场的繁荣。

　　同时，它们还支持先进的AI相机技术和双屏显示功能，为用户提供更为丰富的使用场景。

　　天玑6400则凭借其普惠全球的先进5G连接功能，成为众多用户的优选。这款芯片采用了高能效的台积电6nm制程工艺，支持MediaTek Wi-Fi蓝牙超连接技术，能够降低延迟，提升游戏体验。

　　同时，它还支持10亿色显示和精准色彩显示技术，为用户带来更为生动、逼真的视觉效果。在拍照方面，天玑6400最高可支持1.08亿像素主摄，拍摄效果更为清晰。